技術資源
高壓電源在真空鍍膜設備的應用
真空鍍膜設備廣泛應用于光學器件、電子元件、顯示面板以及半導體表面處理等領域，其性能與穩定性在很大程度上依賴于高壓電源的驅動特性。鍍
光刻機電源國產化解決方案探索
在半導體制造工藝中，光刻機是最為關鍵的設備之一，其性能直接決定芯片制程的精度與良率。隨著國內半導體產業的快速發展，光刻機的核心部件
晶圓檢測環節高壓電源需求增長
隨著芯片尺寸不斷縮小、結構復雜度顯著提升，晶圓檢測環節對精度與穩定性的要求也隨之提高。高壓電源在檢測設備中的應用范圍日益擴大，尤其
高壓電源應用拓展至刻蝕裝備核心
刻蝕設備是晶圓制造中實現微納結構圖形轉移的核心裝備，對電源系統的穩定性、瞬態響應和抗干擾性能要求極高。傳統的刻蝕電源多為中壓或分布
晶圓清洗電源控制的數字化升級
晶圓清洗工藝作為半導體制造流程中的關鍵環節，其目標是去除晶圓表面雜質、顆粒與有機殘留，以確保后續工藝的精度與一致性。在清洗設備中，
高壓電源技術助力封測自動化設備
在半導體封裝與測試環節中，自動化設備的電源系統性能對整體生產效率與測試精度起著決定性作用。隨著芯片封裝密度的提升與測試頻率的增加，
晶圓制程設備高壓供電一體化趨勢
隨著半導體制造工藝的持續演進，晶圓制程設備在工藝精度、產能效率和系統可靠性方面提出了更高的要求。傳統的分布式供電系統在高壓供電環節
多通道高壓電源在測試設備的突破
隨著半導體器件集成度與復雜度的不斷提高，尤其是在存儲器（Memory）、電源管理芯片（PMIC）和高性能計算芯片的自動化測試設備（ATE）領域
晶圓離子注入工藝電源國產化進展
離子注入是半導體制造中的核心步驟，用于摻雜以改變半導體材料的電學特性。其工藝對電源系統的要求極其苛刻，是高壓電源應用領域中的皇冠。